Строение материнской платы

Строение материнской платы (основные микросхемы) Материнская плата iPhone имеет, в среднем, 10 слоев, по каждому из которых проходят дорожки. На верхнем и нижнем слоях размещаются элементы: микросхемы, катушки, резисторы, конденсаторы и другие. Если во внутренних слоях платы образовывается трещина (вследствии ударов или изгибов платы) — разрываются дорожки. Часто проблема плавающая, т.к. из-за температурного расширения в материалах контакт в месте трещины то появляется, то исчезает. Например аппарат может перезагружаться/выключаться во время работы на высокой нагрузке из-за того, что нагреваясь, плата расширяется и отодвигает части разорванной дорожки друг от друга — контакт теряется. После остывания платы — все работает нормально и проблему...